Amalgam Kapthul
Pröda̱k Ɣai̱lai̱teth
Kä HC1 Thilber Alloy Puɔ̱dɛr kɔmpi̱öthiciɔn tëkɛ: Ag(43 wt%), Sn(32 wt%), kɛnɛ Cu(25 wt%).
Kä kapthul thi̱thtɛm ɛ mi̱ ca riali̱kä kɛ alloy puɔ̱dɛr mi̱ ca kum rɛydɛ ɛn kɔmpa̱rti̱mɛn min te piny kɛnɛ
kɔrrethpɔndiŋ merkuri̱ dɔ̱th min te rɛy cambɛrä min te nhial, rɔmdɛ i̱thtɔi̱kiömetrik rɛci̱öni̱ ti̱ ro̱ŋ kɛ kui̱ ki̱li̱nikni̱ amalgamaciɔn.
Dual-chamber kɔni̱gi̱ra̱ciɔn ɛmɛ la jakɛ kä bi̱ rɔ lot kɛnɛ ɣöö bɛ lät-kɛ riali̱kä kɛ kui̱ triturɛciɔn rɛy amalgamatɔri̱.
Pröda̱k parami̱ti̱ri̱
Pëk in rua̱c naath kɛ kui̱dɛ | Anteri̱ör kɛnɛ pöthteri̱ör dai̱rɛkt kɛnɛ indi̱rɛkt restörɛciɔn |
I̱thpethi̱pi̱këcini̱ | 200mg/1⁄2 ŋar, 400mg/1 ŋar, 600mg/2 ŋar, 800mg/3 ŋar, 1200mg/5 ŋar |
Cua lar i̱ ba la̱t kɛɛ NANÖPIL dental pöthpët athi̱d etch kɛnɛ ɛjɛnt.